台積電預計於2026年量產2奈米製程，市場原本盛傳每片晶圓價格高達3萬美元，引發業界關注；然而根據中國社群平台微博帳號「Smart Chip Insider」最新爆料指出，實際成本可能並未如外界所傳那樣誇張，因為該製程在功耗（Power）、效能（Performance）與面積（Area）的提升幅度相對有限。
根據爆料內容，台積電2奈米製程（N2）在多家客戶研發中進展「順利」，並預計將在2026年正式推出，包含：蘋果、Qualcomm（高通）與MediaTek（聯發科）等晶片設計大廠均將採用；不過，該製程相較於目前的3奈米強化版（N3P），在效能僅提升約15%、功耗降低最多30%，PPA優勢並不顯著，這也是該製程成本可能低於外界預期的主因。
科技媒體《Wccftech》報導分析，在高效能運算及手機市場競爭白熱化之際，即便微幅升級仍具有戰略價值，但當性能成長未能呈指數型放大時，晶圓價格也難以進一步推高，否則將不利於晶片廠商導入新製程。
根據產業鏈消息，蘋果下一代A20與A20 Pro晶片將是首批採用台積電2奈米製程的產品，預期用於2026年的iPhone旗艦機種。高通則計畫以Snapdragon 8 Elite Gen 6與6 Pro系列搭配，聯發科也將以天璣9600系列升級，三大業者共同搶進2奈米世代。
值得注意的是，為因應近來記憶體價格飆漲，Snapdragon與天璣高階新晶片預計將全面支援LPDDR6記憶體介面，使總成本再度攀升；因此，若台積電2奈米晶圓價格未進一步上揚，對這些晶片大廠可謂及時雨。
儘管2奈米N2本身PPA優勢有限，但市場傳出，高通與聯發科兩大廠商可能跳過N2，轉而採用台積電未來進一步升級版的2奈米「N2P」製程。該版本預計在N2的基礎上提供5%左右的額外效能提升，雖然差距不大，卻可能帶來更佳的良率與設計彈性；從規劃來看，「N2P」或將於2027年以後投入量產，成為2奈米系列中的主力節點。
另一方面，台積電執行長魏哲家近日坦言，全球對晶片的總需求仍遠高於目前可供應產能的三倍，特別是在AI與高效能運算驅動下，先進製程產能極度緊俏。在此背景下，如何調配產能、維持合理報價與確保交期，將是TSMC未來一大挑戰。
儘管2奈米N2製程的升級幅度未如以往跨世代製程般顯著，但面積縮小與功耗降低，對於智慧型手機、AI運算與物聯網晶片設計仍有實質助益；尤其在LPDDR6等周邊元件漲價壓力下，晶圓價格若能持穩，無疑將緩解整體BOM成本壓力。
目前尚無具體晶圓報價流出，外界普遍認為，若台積電能以高良率與彈性設計降低N2成本，將有助延續其製程領先地位，也可穩固蘋果、高通與聯發科等大客戶對先進節點的導入意願。