今年對英特爾（Intel）晶圓代工事業（Intel Foundry Services, IFS）而言依舊關關難過，根據半導體分析師昆都賈拉（Sravan Kundojjala）公布的數據，英特爾今年外部代工營收僅1.2億美元左右，約是台積電（TSMC）的千分之一，距離損益平衡仍遙遙無期。
根據科技媒體《Wccftech》報導，英特爾在新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）接掌後積極改革，從消費性產品到人工智慧部門均展現轉型企圖；然而，晶圓代工事業的表現仍明顯落後。分析指出，雖然英特爾在製程技術上推進至18A與14A節點，但在首波市場中並未獲得顯著訂單，導致代工營運依舊呈現虧損。
根據SemiAnalysis報告，英特爾預期IFS部門要到2027年底才能達到損益平衡；外部代工收入占比仍極低，主要營收仍來自內部晶片生產。與此同時，台積電在高效能運算（HPC）、AI晶片與車用半導體市場持續擴張，形成強烈對比。
不過，英特爾並非毫無生機，據傳包括特斯拉（Tesla）、博通（Broadcom）及微軟（Microsoft）等大型企業，目前正關注英特爾18A與14A製程發展，若能成功獲得這些客戶，將有助於扭轉代工事業的頹勢。陳立武多次表示，若外部客戶無法採用英特爾的先進節點，公司將重新檢討「摩爾定律」延續策略，顯示14A製程的成功與否將攸關整體晶片業務未來。
英特爾近年大力投資先進封裝與製程研發，推出成本效益更高的熱擴散片（heat spreader）方案，用於「超大型」晶片封裝，希望透過封裝創新彌補製程落差；然而，業界普遍認為英特爾仍需時間證明18A的實際效能與良率。未來幾代產品，如：Panther Lake與Clearwater Forest，將是檢驗英特爾能否重新與台積電競爭的重要關鍵。
業界人士指出，若以規模相比，短期內英特爾幾乎看不到台積電的車尾燈；正如Arm執行長哈斯（Rene Haas）所言，「在晶片競賽中，一旦落後就難以追趕。」台積電目前仍穩居全球代工龍頭，而英特爾仍在技術突破與取得客戶信任之間苦苦掙扎。