【記者王志成／台北報導】
台美今年一月簽署投資備忘錄（MOU），台灣雖成為全球首個取得美國「二三二條款」優惠待遇的國家，但目前二三二半導體稅率尚未出爐。行政院副院長鄭麗君昨（廿八）日表示，美方目前對於半導體關稅並無時間表，政府立場是希望該關稅「不要太早出來」，以降低台企赴美投資的不確定性；同時，正積極爭取在關稅提出前，美方能先協助台廠落實相關免稅配額與豁免清單待遇。
至於非半導體部分則傳出捷報。美國政府預告近日將發布聯邦公報，正式公告台美投資MOU中所載明的非半導體二三二關稅優惠措施，其中包含汽車零組件輸美稅率將調降至15%，相關優惠將回溯自今年五月一日起生效。
鄭麗君在行政院記者會中指出，台美在半導體產業屬長期夥伴關係，為因應美方未來可能課徵的二三二半導體關稅，雙方已在MOU中明定台灣享有「最優惠待遇」。
未來無論美方何時啟動課稅，台灣都將享有四大保障：包含兩點五倍的免稅配額、赴美投資企業所需原物料與設備的豁免、配額外優惠稅率15%，以及由美方協助赴美台廠解決簽證、土地等問題，共同打造產業聚落。
不過，由於台美簽署的投資MOU包含對等關稅稅率15%不疊加等內容，目前相關法源已失效。鄭麗君透露，美方正透過「三〇一條款」調查以重建法律基礎，預計調查至七月底為止。因此，MOU正式文本將待三〇一調查結果出爐後，與「台美對等貿易協定（ART）」一併送交國會審議。
挺台商投資美國2500億美元 國發會：千億信用保證融資方案6月中上路
針對台灣企業自主投資美國二千五百億美元的部分，鄭麗君表示目前已有業者提出第一期投資計畫。對此，台灣政府將以信用保證方式，支持金融機構提供最高二千五百億美元的企業授信額度。
國發會主委葉俊顯補充說明，行政院日前已正式核定該信用保證方案，預估今年六月中旬就會與有意願的銀行完成MOU簽署，屆時有需求的赴美投資業者即可開始提出申請。
在雙向投資部分，鄭麗君強調，美方亦規劃透過美國進出口銀行、美國國際開發金融公司（DFC）等官方機構，支持美國私部門對台灣關鍵產業進行投資融資。未來若美方二三二條款有新增調查項目，政府將持續與美方磋商，確保台灣業者的核心權益。