力積電今日宣布完成苗栗廠出售予美光，雙方將展開高頻寬記憶體（HBM）等技術合作。美光預計2028會計年度開始由該廠出貨，並計畫擴建，預計2026會計年度底前動工，新增約2萬5084平方公尺無塵室空間。
力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, PSMC）於今日（16日）宣布，已完成將其位於苗栗縣的廠房出售給美光科技（Micron Technology Inc），並將依據協議展開技術合作。
根據力積電發布的聲明，在廠房轉移給美光後，雙方將開始在高頻寬記憶體（HBM）、後段晶圓廠（post-wafer-finish, PWF）服務以及先進記憶體製程技術上展開合作。
力積電董事長黃崇仁表示，該公司的3D人工智慧（AI）晶圓代工業務已進入AI應用領域，例如晶圓堆疊（wafer-on-wafer, WoW）、Interposer和矽電容。未來，力積電將向美光提供HBM和晶圓代工服務。
黃崇仁指出，透過DRAM技術的提升，力積電不僅能協助客戶進入8G DDR4產品線，還能顯著提高晶圓製造的產值，使3D AI晶圓代工技術藍圖更加完整。
此外，力積電表示，將協助美光加速在銅鑼廠的無塵室中安裝先進DRAM生產線。
美光發布聲明指出，現有廠房預計在2028會計年度開始提供有意義的產品出貨。該公司還計畫在該廠區進行下一階段的擴建，預計於2026會計年度底前開始興建第二座規模相當的廠房，屆時將新增約2萬5084平方公尺的無塵室空間。
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，銅鑼廠是美光在台灣營運的重要補充，也是其全球擴張計畫的關鍵組成部分。