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上海2025年10月23日 /美通社/ — 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現營業收入人民幣100.6億元，環比增長8.6%，創歷史同期新高；同期實現歸母淨利潤人民幣4.8億元，環比增長80.6%，利潤總額人民幣6.1億元，同比增長29.3%。前三季度累計實現收入人民幣286.7億元，同比增長14.8%，創歷史同期新高；實現歸母淨利潤人民幣9.5億元。
今年以來，長電科技加快先進封裝業務升級和產能建設步伐，推動前沿技術創新及應用落地，並加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產能利用率持續提升，其中晶圓級封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產線接近滿產。同期，公司多個業務板塊收入實現顯著同比增長，其中運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。公司正處於加速轉型階段，依托在高附加值領域的持續投入，不斷推動新產品導入與量產。隨著需求復蘇和產能利用率提升，公司將進一步優化產品結構，優先保障高毛利產品的產能分配，持續提升盈利能力。
長電科技持續開展先進封裝技術的探索與創新，2025年前三季度研發費用同比增長24.7%至15.4億元，並在光電合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統級封裝（SiP）等關鍵技術領域取得新的突破性進展。同時，公司不斷引進全球人才，增強研發力量儲備，為未來持續發展築牢基礎。
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關於長電科技：
長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。
長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。