鴻海將在今日（2日）於美國聖荷西揭幕的 Nvidia GTC 大會上，展示其在人工智慧（AI）資料中心和 AI 運算平台方面的製造技術，突顯其整合端到端解決方案，以滿足市場對 AI 設備日益增長的需求。為期四天的大會將聚焦於物理人工智慧、AI 工廠應用、代理人工智慧和高效能推論技術等關鍵議題。
據了解，Nvidia 預計將在本次大會上推出採用台積電（TSMC）1.6 奈米製程的全新資料中心 GPU 架構 Feynman。
鴻海表示，將在會中展示為 Nvidia Vera Rubin 全機架解決方案提供的製造能力。Vera Rubin 是繼 Blackwell 之後的下一代超級運算平台，旨在採用更高密度的人工智慧晶片並提升能源效率。
鴻海是 Vera Rubin 平台的主要製造合作夥伴，提供從晶片模組到機架系統的生產。該公司表示，已開發精密製造和感測器整合技術，包括冷板散熱和洩漏檢測解決方案，以協助管理平台的高功耗和散熱需求。
在 AI 伺服器中，處理器會產生大部分熱量。鴻海指出，其冷板採用高導熱材料設計，可快速散發熱量。該公司補充說，與典型的散熱方法相比，其冷板可將散熱效率提高 30% 以上，同時保持散熱系統的穩定性。
Nvidia 表示，已於 2 月交付首批 Vera Rubin 平台，並計畫於今年下半年開始量產。
鴻海並指出，在去年 11 月的鴻海科技日活動中，展示了採用 Nvidia GB300 NVL72 系統建構的 AI 模組化資料中心，突顯了其在 AI 資料中心方面的整合和製造優勢。GB300 系統也為該公司的智慧製造、電動車生產和智慧城市計畫提供強大的運算能力。
鴻海旗下工業富聯（Foxconn Industrial Internet）報告稱，由於對 AI 的需求不斷增長，去年營收顯著增長。與 2024 年相比，其 AI 伺服器業務增長了三倍以上。該公司將增長歸功於其在 Nvidia 供應鏈中的作用，提供晶片基板和 AI 資料中心機架。
鴻海補充說，高階伺服器的生產需要高頻寬記憶體（HBM），其價格上漲可能會影響利潤。