蘋果公司（Apple）宣布擴大在美國的製造規模，將於今年稍晚在德州休士頓首次生產 Mac mini，預計創造數千個工作機會。此舉將使蘋果在休士頓的園區規模擴大一倍，並提高用於美國資料中心的高階人工智慧（AI）伺服器的產量。
蘋果表示，除了擴大生產線，還將在休士頓設立一個占地 2 萬平方英尺的先進製造中心，專注於實務勞動力培訓。蘋果執行長庫克（Tim Cook）表示，擴張計畫反映了公司先前宣布的增加美國製造的承諾，並指出休士頓AI伺服器的出貨量已超前原定計畫。
據了解，Mac mini 將在休士頓園區內的一家新工廠組裝，而該廠生產的伺服器（包括現場製造的邏輯電路板）將部署在蘋果於美國的資料中心網路中。蘋果未透露休士頓專案的具體財務細節，但先前已承諾在美國投資 6000 億美元，並表示已超過部分相關目標。
蘋果表示，已從美國 12 個州的 24 家工廠採購了超過 200 億個美國製晶片，合作供應商包括台積電（TSMC）、博通（Broadcom）和德州儀器（Texas Instruments）。蘋果預計在2026年從台積電位於亞利桑那州的工廠採購超過 1 億個先進晶片。同時，蘋果也透過 Amkor、GlobalWafers 和 Corning 等合作夥伴，支持在德州、亞利桑那州和肯塔基州的半導體和材料投資。
此外，蘋果已擴大在底特律的 Apple Manufacturing Academy，為美國中小型企業提供人工智慧、自動化和智慧製造方面的培訓。
蘋果公司擴大在美國生產高階晶片和AI伺服器，反映其對美國本土設施日益增長的依賴，以支持其人工智慧和資料中心營運。此舉也正值科技公司紛紛擴大國內AI基礎設施產能，並重新評估海外供應鏈風險之際。由於蘋果是台積電的重要客戶，其擴大在美國本土的晶片採購，可能對台灣半導體供應鏈產生潛在影響。